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半自动探针台
型号:
X系列
品牌:
森美协尔(SEMISHARE)
简述:
X系列半自动探针台是一款专业应对各类先进芯片性能测试的综合型高效半自动晶圆探针台,集成了电学、光波、微波等多功能,具有目前行业较高的温宽区和测试精度,可匹配多种测试应用环境
产品型号
适用wafer规格 Wafer尺寸 0~12'
Wafer厚度 0mm~2.0mm
ChuckXY轴运动规格 XY运动分辨率 0.1µm
XY重定位精度 ≤±1µm
XY定位精度 ≤±2µm
XY移动速率 ≥70mm/s
X行程 350mm
Y行程 400mm
反馈系统 0.1µm光栅反馈
ChuckZ轴运动规格 Z运动分辨率 0.1um
Z重复精度 ≤±lμm
Z定位精度 +-2μm
Z移动速率 ≤20mm/s
Z行程 20mm
Chuck旋转轴 行程范围 ±10°
边缘移动分辨率 0.175um(0.0001°)
运动分辨率 0.0001°
重复精度 ≤±lμm(在300mmChuck边缘)
定位精度 ≤±2μm(在300mmChuck边缘)
速率 ≤10°/s
9.4.Chuck温控系统(可选配置)
基本参数 型号 6'~12'
温控范围 -60℃~300℃
温控稳定性 ±0.1℃
温控最小设定 0.1℃
温控分辨率 0.01℃
噪声 <50dB
加热方式 低压直流加热/PID控制
制冷方式 压缩机制冷
时间表述 From To Time(min)
加热速率 +25℃ +150℃/+200℃/+300℃ 20/25/30
0℃ +25℃ 5
-20℃ +25℃ 8
-40℃ +25℃ 10
-55℃ +25℃ 12
-60℃ +25℃ 15
冷却速率 +150℃/+200℃/+300℃ +25℃ 25/30/35
+25℃ 0℃ 15
+25℃ -20℃ 25
+25℃ -40℃ 35
+25℃ -55℃ 40
+25℃ -60℃ 50
规格参数
产品型号
X6/X8/X12
产品尺寸
1060MM*1610MM*1500MM
操控方式
半自动
电力需求
220V,50~60Hz
工作环境
开放式
设备重量
约1500KG
  • 产品型号
    X6/X8/X12
  • 电力需求
    220V,50~60Hz
  • 产品尺寸
    1060MM*1610MM*1500MM
  • 工作环境
    开放式
  • 操控方式
    半自动
  • 设备重量
    约1500KG
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