失效分析探针台 | |||||||||
规格 | FA8 | FA8-SC | |||||||
外形 | 960mm长*850mm宽*1500mm高 | 880mm长*860mm宽*1550mm高 | |||||||
重量 | 约260KG | 约280KG | |||||||
电力需求 | 220VC,50~60Hz | ||||||||
样品台 | 尺寸 | 8英寸,可360度旋转 | |||||||
行程 | X-Y行程8*8英寸 | ||||||||
移动精度 | 1um | ||||||||
样品固定方式 | 真空吸附 | 真空吸附 | |||||||
温控范围 | / | ﹣80~200℃ | |||||||
快速拉出 | / | 有 | |||||||
特殊运用 | 电学独立悬空,可作为背电极使用 | ||||||||
针座平台 | 规格 | U型平台,最多可放置10个针座 | O型平台,最多可放置12个针座 | ||||||
行程&调节方式 | 平台可以快速升降,行程6mm并带自动锁定功能; | ||||||||
光学特性 | 显微镜行程 | X-Y轴行程2英寸*2英寸,Z轴:50.8mm | X-Y轴行程1英寸*1英寸,Z轴:50.8mm | ||||||
放大倍数 | 20~4000X | ||||||||
镜头切换时操作 | 快速倾仰/气动升降 | ||||||||
CCD像素 | 50W(模拟)/200W(数字)/500W(数字) | 50W(模拟)/200W(数字)/500W(数字) | |||||||
激光特性 | 波段 | 波长可选择1064/532/355/266nm波段 | |||||||
功率 | 输出功率2.2mJ/pulse(可升级) | ||||||||
微加工能力 | 可加工材质:Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/PolySilicon/Mo/SiN/CF内杂质等 | ||||||||
精度 | 最小可加工精度1*1um(配置100X镜头时) | ||||||||
冷却方式 | 可选择风冷激光或水冷激光 | ||||||||
点针规格 | X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm | |||||||
机械精度 | 2微米/0.7微米/0.1微米 | ||||||||
漏电精度 | 同轴1pA/V@25℃;三轴100fA/V@25℃;三轴10pA@3kv@25°C, | ||||||||
接口形式 | 香蕉头/鳄鱼夹/同轴/叁轴接口 | ||||||||
可选附件 | 卡盘快速拉出装置 | 卡盘快速拉出装置 | |||||||
液晶热点侦测套装 | 液晶热点侦测套装 | ||||||||
高压/大电流测试套装 | 高压/大电流测试套装 | ||||||||
加热台 | / | ||||||||
屏蔽箱 | 屏蔽箱 | ||||||||
转接头 | 转接头 | ||||||||
防震台 | 防震台 | ||||||||
镀金卡盘 | 镀金卡盘 | ||||||||
同轴叁轴卡盘 | 同轴叁轴卡盘 | ||||||||
样品台快速升降,微调升降装置选件 | / | ||||||||
光强/波长测试选件 | 光强/波长测试选件 | ||||||||
射频测试附件 | 射频测试附件 | ||||||||
有源探头 | 有源探头 | ||||||||
低电流/电容测试 | 低电流/电容测试 | ||||||||
光纤夹具耦合测试选件 | 光纤夹具耦合测试选件 | ||||||||
封装器件夹具 | 封装器件夹具 | ||||||||
PCB/封装夹具测试选件 | PCB/封装夹具测试选件 | ||||||||
特殊定制 | 特殊定制 | ||||||||
应用方向 | 常温和高低温环境下的芯片失效分析 | ||||||||
特点 | |||||||||
失效分析实验室专用 | 大手柄驱动,操作舒适,无回程差设计,定位准确 | ||||||||
可做LC液晶热点侦测 | 激光最小可加工精度1*1um | ||||||||
激光可选择性去除特定材料而不损伤下层 | 芯片内部线路/电极/PAD测试 | ||||||||
适用于IC/面板内部线路修改/去层 | 射频特性器件失效分析 | ||||||||
可升级用于12英寸以内样品测试 | 材料/器件的IV/CV特性测试及失效分析 |